2026年上半年，功率半導體行業經歷了兩輪密集漲價。
第一輪從年初開始，華潤微（688396.SH）2月發佈調價通知，宣佈旗下MOSFET、IGBT等全品類功率器件價格上調10%以上，新價格自通知之日起生效；士蘭微（600460.SH）3月跟進，各產品線價格統一上調10%。
全球頭部廠商英飛凌同樣在今年第一季度啓動了首輪調價，根據該公司向客戶發出的通知，調價涉及功率開關及相關芯片，漲幅5%至15%，於4月1日生效；捷捷微電（300623.SZ）、新潔能（605111.SH）等也在同一時期先後完成了各自的調價。
第二輪調價集中在7月前後。英飛凌5月26日再次向客戶發出調價通知，7月1日生效，這是該公司年內的第二輪漲價；另一家頭部廠商德州儀器也在7月1日啓動了其2025年以來的第四輪提價。
國內，華潤微7月1日起將全品類漲幅提至15%以上，士蘭微亦在同日調至15%以上，揚傑科技（300373.SZ）對全系列產品上調10%至15%，斯達半導（603290.SH）對IGBT和碳化硅MOSFET模塊漲價15%以上。
根據記者的不完全統計，加上芯聯集成（688469.SH）、立昂微（605358.SH）等，上半年先後發佈漲價通知的國內外功率半導體企業已近20家。
功率半導體是負責電能轉換和控制的芯片，手機充電器、新能源汽車的電控系統、數據中心的供電模塊裏都有它，幾乎所有用電設備都離不開它。而在過去幾年，這個行業在國內剛經歷了一輪慘烈的價格戰。
2022年到2024年，下游消費電子需求放緩疊加國內中低端產能過剩，使得功率半導體企業之間陷入了激烈的價格競爭，部分產品價格降幅超過50%，許多國內功率器件企業的毛利率大幅下滑，盈利空間被嚴重壓縮。
但價格戰的行業記憶似乎還沒消退，漲價潮就來了。記者在採訪過程中瞭解到，目前，主流功率半導體的交付週期已普遍拉長至30周以上，部分高壓器件的交付週期更長，行業出現了按客戶重要性分配貨源的“分貨”模式。
華南一家大型私募的半導體研究員告訴經濟觀察報記者，這一輪漲價至少會持續到2027年，因爲AI帶來的增量需求、8英寸晶圓產能的持續收縮、全產業鏈成本的剛性上漲等三個條件同時存在，且在短期內不會同時消失。
越來越複雜的供電系統
英飛凌在4月和7月連續兩輪漲價，是這輪調價週期中動作最密集的國際廠商之一。根據公開披露信息，英飛凌已連續22年佔據全球功率半導體市場份額第一的位置。
眼下，這家公司正在因爲AI帶來的衝擊而調整組織架構。英飛凌全球高級副總裁及大中華區總裁潘大偉告訴經濟觀察報記者，該公司預計2027財年AI數據中心電源解決方案營收將達約25億歐元，而在2026財年這個數字約爲15億歐元。另外，從7月1日起，英飛凌將組織架構從4個事業部調整爲3個，核心變化是把所有電源相關產品集中到同一個事業部，以更高效地對接AI客戶。
英飛凌爲AI投入更多資源的原因很簡單——GPU的功耗在逐代攀升，每一瓦的電都要經過功率半導體去轉換和分配，GPU越費電，功率芯片的用量就越大。
潘大偉介紹，AI機架的功率需求正在快速迭代，第一代約200千瓦，當前一代約500千瓦，一兩年後可能達到1000千瓦。這也意味着，每臺服務器需要的供電芯片也在成倍增加。
在傳統服務器中，一臺機器只需要幾顆功率芯片，價值量不到10美元。但在採用800V高壓直流架構（電壓越高，同等功率下電流越小，線纜可以做得更細，傳輸損耗也更低）的AI服務器中，單臺設備的碳化硅（SiC，第三代半導體材料，耐高壓、損耗低）器件從10顆增至24顆以上，氮化鎵（GaN，另一種寬禁帶半導體材料）器件約40顆，硅基驅動芯片從幾十顆增至128顆。
有業內人士告訴記者，單臺AI服務器功率半導體的價值量已增至約200美元。
用量增加只是變化的一個維度，另一個維度是供電架構本身也在升級。過去數據中心普遍採用48V或54V低壓直流配電，這在單機櫃功率只有十幾千瓦的年代完全夠用，但當單機櫃功率攀升到數百千瓦甚至逼近一兆瓦，低壓方案的瓶頸就顯現出來了：同樣的功率下，電壓越低意味着電流越大，電流越大需要的銅纜就越粗，發熱損耗也越高。
所以，現在行業內經常討論的800V高壓直流架構的核心邏輯就是把電壓提上去、把電流降下來，從而減少銅材用量、降低傳輸損耗、騰出機櫃空間給計算設備。
知名半導體市場研究機構集邦諮詢6月25日發佈的研究報告顯示，英偉達正在爲Vera Rubin平臺開發配套的800V高壓直流供電方案，計劃2026年三季度完成備貨，作爲可選配置提供給客戶。英偉達的AI計算平臺目前使用的是Blackwell架構，Vera Rubin是其下一代架構。
Vera Rubin架構下的首款產品Vera Rubin 200單櫃功耗約225千瓦，同一架構下的更高性能版本Rubin Ultra將達到約660千瓦。集邦諮詢預計，800V供電方案將在2027年下半年Rubin Ultra上市後逐步擴大采用，大規模部署預計在2028年。
傳統48V方案在這樣的功率密度下已經難以爲繼。按照英偉達公開的技術文檔測算，傳統方案下一個1兆瓦的機櫃需要200公斤銅母線，一個1吉瓦的數據中心僅母線銅用量就達20萬公斤。
英偉達推動800V架構升級，核心目的是削減用銅量和傳輸損耗。根據西門子及施耐德電氣的官方信息，這兩家電力設備巨頭均已與英偉達合作開發面向下一代AI服務器的配套供電解決方案。
汽車行業也在經歷同樣的高壓化過程。集邦諮詢分析師王昊駿告訴經濟觀察報記者，2026年一季度全球800V平臺新能源車型滲透率已達15%，同比增長21%。同期全球碳化硅主驅逆變器（將電池直流電轉換爲驅動電機所需交流電的核心部件）裝機量達117萬臺，佔新能源車主驅總裝機量的29%。
記者在採訪過程中瞭解到，碳化硅的單顆成本目前約爲傳統IGBT（絕緣柵雙極型晶體管，功率半導體中最核心的器件之一）的1.3倍，兩者差距已大幅收窄。
王昊駿表示，碳化硅的應用正從中高端車型下探至售價15萬元到25萬元的車型。400V平臺仍是當前市場主力，但800V是增長最快的區間，增量主要集中在主驅逆變器，因爲輸出功率動輒數百千瓦，對功率器件的單車用量和價值最高。
按照集邦諮詢的測算，2026年全球新能源車逆變器預估裝機量將達2990萬臺，2030年有望突破5300萬臺。
供給端短期內補不上來
AI和汽車兩條高壓化路徑同時展開，功率半導體面對的是兩個方向上的需求同時放量，而供給端面臨的壓力比需求端更嚴重。
前述半導體研究員告訴記者，外界往往關注AI服務器本身用了多少功率器件，但產能擠佔纔是對行業衝擊更大的因素。AI相關產品佔用了原本分配給功率器件的晶圓產能：英飛凌的產線正在把傳統IGBT的產能切換爲AI服務器用的MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管，廣泛用於電源管理），臺積電和三星持續退出8英寸成熟製程，國內代工廠將部分產能向存儲芯片傾斜。
記者在採訪過程中亦瞭解到，一家國內功率半導體品牌與一家頭部代工廠協定每月供給5000片晶圓，上月實際交付不足3000片。
該研究員判斷，AI對功率半導體晶圓產能的擠佔比例“絕對超過30%”。
此外，全球8英寸晶圓產能近年來也在持續收縮。8英寸是功率半導體的主力生產線，與手機芯片、AI芯片使用的12英寸先進製程不同，MOSFET、IGBT等功率器件對線寬要求不高，但對耐壓和可靠性要求極高，8英寸成熟製程的工藝特性與之最爲匹配，目前全球絕大部分功率半導體產品仍在8英寸產線上生產。
集邦諮詢預測，2026年全球8英寸產能將進一步減少約2.4%，收縮態勢至少延續到2027年上半年。摩根士丹利6月18日發佈的研報《由供給驅動的上升週期》（Power Semis–Supply Driven Upcycle）亦顯示，全球前五大功率半導體企業的資本開支連續兩年下降，2026年僅溫和回升約11%，新增產能從投產到釋放需要2到3年。
此外，儲能也正在成爲功率半導體的第三條增長線。
集邦諮詢分析師王建告訴經濟觀察報記者，儲能PCS（儲能變流器，將電池直流電轉爲交流電的核心設備）功率器件需求正在快速增長，4小時長時儲能成爲全球標配後，大功率IGBT模塊的出貨增量最爲剛性。
英飛凌科技高級副總裁、工業與基礎設施業務負責人程佳鈺也向記者表示，預計2026年全國光伏新增裝機200吉瓦，風電約120吉瓦，新型儲能新增裝機接近100吉瓦。
她同時提到，傳統變壓器全球缺貨已超過兩年，銅等金屬物料漲價持續推高採購成本，固態變壓器（一種用半導體器件替代傳統銅鐵磁芯的新型變壓器）正在成爲連接電力系統和算力基礎設施的新選擇。
也就是說，AI、汽車、儲能三條需求線都在放量，但8英寸晶圓產能卻在持續收縮，這就是功率半導體目前所面臨的現實情況。
有產線沒產線境況不同
上一輪功率半導體漲價發生在2020年到2022年，以汽車“缺芯”爲導火索，新能源汽車和光伏儲能需求集中爆發疊加消費電子領域的恐慌性囤貨，進一步放大了短缺信號。
以另一家行業頭部企業意法半導體爲參照，經濟觀察報記者梳理公開信息後發現，意法半導體在那一輪週期內出廠價累計上調了四次，每次幅度爲10%到15%。大廠出廠價累計接近翻倍，散貨市場的漲幅更達到七到八倍。
但在囤貨需求退潮之後，大量積壓的庫存被拋售，全行業用了兩年才消化完畢。
相較而言，眼下這一輪漲幅就顯得溫和得多：從4月到7月，功率半導體行業完成了兩輪漲價，每輪幅度約10%到15%，遠低於2021年的水平。
有業內人士向記者表示，此輪價格上漲的斜率不會像上一輪那樣陡峭，但持續週期可能更長，未來兩年行業景氣度沒有問題。
潘大偉也向記者表示，成本也是產品漲價的主要原因，地緣政治的緊張局勢正導致整個價值鏈中的各項成本不斷攀升，涵蓋能源、原材料、運輸等多個領域，公司自身已無法完全消化。
上海期貨交易所數據顯示，滬銅主力合約從一季度末的約9.5萬元/噸升至5月底的約10.5萬元/噸，滬錫主力合約同期從約35萬元/噸漲至約42萬元/噸。
記者在採訪過程中還瞭解到，當前功率半導體的漲價主要是在反映成本，行業整體毛利率還沒回到上一輪的高點。2022年的行業高峯期，英飛凌、意法半導體、安森美等三家頭部IDM企業（即設計、製造、封測一體化企業）的平均毛利率達47%到48%，但到了2026年一季度，這一數字已降至約37%。英飛凌預計其2026財年毛利率恢復至40%到45%，接近但尚未達到上一輪景氣的高點水平。
有產線和沒產線的企業，在這輪週期中境遇截然不同。比如，華潤微2026年一季度淨利潤同比增長297%，士蘭微同比增長41%，而採用Fabless模式的斯達半導，同期淨利潤則下降了74%。原因在於，在代工成本上漲時，有自有產線的IDM企業可以把漲價直接轉化爲利潤，而純設計企業面對的晶圓代工費和封測費用都在上漲，終端漲價又未必能傳導下去，利潤空間遭到兩頭擠壓。
記者在採訪過程中瞭解到，國內數千家功率器件設計公司中，約八成集中在技術門檻較低的中低端MOSFET，競爭激烈，在漲價週期中的受益程度遠不如頭部IDM企業。
華潤微在7月初接受投資者調研時曾披露，公司待交訂單規模持續創新高，訂單能見度最高達9個月，部分熱門型號的待交週期已超過一年。揚傑科技同樣在加速擴產，該公司越南封裝基地已實現規模化量產，月產能達12億隻，越南車規級6英寸晶圓廠預計2027年一季度投產。
但在AI服務器電源這條增量最大的賽道上，國內企業面對的情況則有所不同。多位業內人士告訴記者，AI服務器電源管理芯片的客戶高度集中，供應鏈壁壘高，海外品牌在該領域仍占主導地位，國內頭部功率器件企業的實際參與度有限。
汽車和儲能關乎的是功率半導體企業當下的利潤修復，而AI電源關乎的則是更長遠的市場份額，後者可能會在未來兩三年裏重新劃定國內功率半導體企業之間的競爭位置。