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突破裝備製造業固有的價值約束，大族數控正通過穩定的交付能力切入高端鑽孔市場，進一步提升行業份額和盈利中樞。
文 丨 胡昊
近期， A 股 PCB 板塊漲至高位 ，AI 算力基礎設施的爆發式擴張，正在重塑全球 PCB 產業鏈。
AI 服務器、高速交換機、及相關高頻高速 PCB 需求激增，推動 18 層及以上高多層板、高階 HDI 板、SLP 類載板、及先進封裝基板產能集中擴張，這不僅帶來設備需求的激增，更因工藝複雜度大幅提升（例如背鑽精度、厚徑比、信號完整性要求等），對鑽孔等關鍵工序設備提出更高標準。
在這一背景下，PCB 專用設備行業開始出現明顯的結構性供需錯配，下游 PCB 廠商針對 AI PCB 的擴產意志逐步明確，但上游的部分傳統 PCB 高端設備廠商並沒有與之同步的擴產舉措，導致適用於 AI PCB 的生產設備的交付週期被顯著拉長，例如三菱電機的 CO₂激光鑽孔設備。
這爲具備技術積累與交付能力的國產設備廠商提供了一個絕佳的調整行業結構的窗口期，國產商們可以通過此前所積累的工藝驗證與現有產能的穩定交付能力，切入高端市場的客戶認證體系，突破長期以來難以逾越的進入壁壘。
大族數控正處在這樣一個機會窗口中。
儘管在過去的一年時間裏，大族數控已經成爲了 A 股這一輪 AI 浪潮中的其中一個十倍股，但其並非是簡單受益於 AI 產業鏈外溢和本行業復甦，其憑藉早前積極且大膽的產能擴張動作以及長期的技術積累，使其具備主動填補這一輪 AI PCB 高端設備缺口的能力，從而跳脫出行業週期性復甦的一般情況，實現其主營鑽孔業務向更高價值段的躍遷。
當然，這一機會窗口也面臨着行業固有的約束條件，例如裝備製造業的強週期性、各個工序細分市場的碎片化結構、橫向拓展的現實壁壘、以及設備廠商在產業鏈中的財務特徵（高應收、營運資本佔用、自由現金流相對被動等），但在高速擴張階段，這些風險暫時還不會顯現，並且只要行業擴張期在延續，其改寫高端設備市場份額的潛在空間就能得到支撐。
大族數控 2025 年和 2026Q1 的數據已初步驗證這一趨勢，其季度營收的同比增速加快至超 100%，利潤結構穩定在 30% 毛利率和 15% 淨利率往上，且鑽孔類設備營收佔比超 70%；管理層指引 AI 相關設備收入佔比從 2025 年約 30% 升至 2026 年 60%，展現出高毛利的 AI 相關設備業務的增長將繼續帶動公司營收、利潤結構的持續提升。
這篇文章將從行業結構性約束到破局窗口期，來聚焦當下大族數控的商業質地。只要其通過交付形成認證粘性，未來即可逐步分流傳統高端市場份額，實現市場地位與利潤結構的邊際提升，從而支撐起一段長期增長敘事。
裝備製造商的雙重價值約束，難以徹底改寫行業價值天花板
設備製造業具有強烈的週期屬性，收入與利潤高度依賴下游廠商或客戶的資本開支強弱，當終端電子需求景氣、下游擴產加速時，設備訂單放量；當需求疲軟或庫存高企時，對應資本開支迅速收縮，設備商隨之出現業績劇烈回調。
大族數控過去的數據充分驗證了這一點，公司在行業高景氣的尾段在 A 股成功上市，之後受消費電子終端需求疲軟及電子行業高庫存影響，PCB 行業整體低迷，大族數控 2023 年營業收入僅 16 億元（同比萎縮 41%）；市值也從上市時的約 70 元/股低至 2023 年~2024 年的 30 元/股上下。
這表明，單純的行業復甦邏輯很難改寫公司的內在價值，公司要想實現持續增長，基本只有兩種可行的路徑：一是通過外延式擴張，二是核心業務高端化，以此達到做大收入、提升利潤結構、或是削弱週期屬性的目的，從而重塑公司內在價值。
但大族數控作爲國產後發裝備商，長期面臨上述的雙重價值約束。
難以通過外延式擴張改寫業務結構
大族數控的主營業務是 PCB 專用設備及工藝解決方案，核心能力集中在精密機械、運動控制、激光應用、圖像處理和工藝參數優化上，這與其上游材料和下游 PCB 廠商是完全不同的賽道，意味着其難以縱向拓展業務。
具體到縱向延伸上，PCB 設備的上游一般會涉及覆銅板、感光材料、鑽頭塗層等材料或耗材領域，需要化學、材料科學、配方工藝等技術體系，該領域已經有成熟的頭部玩家，進入難度很大，並且這些材料和工藝在產業鏈的價值段佔比較低，難以顯著改變大族數控的營收規模；
而在下游延伸的過程中，大族數控要直接與 PCB 廠商客戶做競爭，一旦越界，PCB 廠商就會減少對其的採購規模（因爲行業結構分散），而且相比於設備製造領域，下游 PCB 行業的重資產、高週轉、規模效應的特徵更強，設備廠商往往也並不具備這一運營能力。
因此，大族數控更可能的擴張方式只能是橫向式外延，這也是其現在業務結構的體現，其主營的鑽孔業務佔據超 70% 的收入，其餘業務包括曝光、檢測、成型、貼附、壓合等 PCB 生產生產工序。
事實上，大族數控的業務至少從 2018 年開始就已經涉足上述 PCB 生產工序的製造設備環節，但至今包括曝光、檢測在內的設備業務仍維持着較小的規模佔比，意味着經歷這些年的發展和積累，大族數控並未能在非鑽孔業務領域取得相應的市場份額。
這是因爲 PCB 生產本身是一條極其複雜的製造鏈條，核心工藝涵蓋鑽孔、壓合、曝光、檢測、成型、貼附等多個關鍵環節，大族數控的產品佈局也正是圍繞這些關鍵工序展開，但與很多通用製造裝備可能依賴某一類機械平臺做系列化延展不同，PCB 設備更像是多個高度專業化的小行業拼成的集合。
這給 PCB 設備行業帶來兩個直接結果，
一是每一環節都有自己的技術與客戶壁壘，比如鑽孔關注的是位置精度、孔徑控制、孔壁質量、厚徑比與加工效率；而曝光關注圖形精度、對位精度與材料適配；檢測關注數據處理、圖像識別和誤報漏報控制，每個工序均存在獨立的 know-how 壁壘；
二是跨工序橫向擴張的難度遠高於表面想象，一家企業即使已經擁有客戶資源，也不意味着能快速切入另一個工序並建立足夠競爭力，因爲客戶在每個工序的導入標準、認證流程、服務團隊要求和歷史供應商關係都不同。
這導致單一環節廠商難以通過橫向擴展實質性抬升整體價值段或收入天花板，大族數控的歷史經驗數據和業務結構的長期情況表明，橫向拓展也很可能面臨協同效應弱、客戶接受度低的問題，非鑽孔業務一直處於難以做大收入的結果。
因此，大族數控的價值提升或許只能聚焦其強項工序鑽孔業務的深度突破。
難以在覈心賽道實現高端突破
但作爲歐美日先發設備廠商的追趕者，對應的國內設備廠商更多的只能憑藉自身的成本優勢切入到某一領域，通過更優的成本價格、更近的地理位置實現中低端設備的替代。
早前，歐美日等向中國轉移製造業目的是追求中國更低價和更豐富的生產要素，
他們通過引進設備及完整生產線的方式來對接中國的土地和勞動力，從而優化自身的成本結構和釋放更多的利潤；
當土地和勞動力的邊際效用走弱之後，繼續優化自身的成本結構就需要進行設備或生產線的本土化替換，通過調整折舊成本來進一步釋放利潤。
進而，這種製造業轉移的過程往往就伴隨着這一領域設備、原材料等國產化率的持續提升。
在大族數控所在的激光設備領域中，近年來國產替代的進程在加速，激光設備核心零部件的國產化率已經達到很高佔比，例如光纖激光器國產化率接近 90%、振鏡國產佔有率超過 70%、切割頭超過 75%、控制系統超過 75%、光學元器件超過 70% 等，這無疑加速了激光設備的國產化率，打造了一批國產激光設備廠商，包括大族激光、華工激光、邦德激光、宏山激光、聯贏激光等設備集成商。
當然，這是一種各取所需的結果，外資通過產業鏈轉移實現了持續增長的目的，國內則因此不斷沉澱本土供應鏈體系，但這種 “雙贏” 僅僅侷限於非高端設備領域，外資設備商仍然牢牢掌握着高端市場份額，這對於他們控制整條產業鏈、掌握高價值段利潤至關重要。
事實上，高端設備市場的競爭並非僅僅侷限在技術和成本維度，反而比拼的是誰能長期且穩定地在客戶最核心的產線上持續作業，這意味着核心產線並不具備成本敏感屬性，更多體現的是供應商的驗證及認證標準，而這一標準往往是由最下游的品牌商來制定，品牌商會通過供應鏈的篩選準則來確定最核心的設備供應商。
例如，下游的品牌商像英偉達、蘋果、IBM、惠普等，他們的供應鏈標準會決定勝宏科技、富士康、立訊精密等製造商或代工廠的核心生產線的設備採購標準，從而天然容易排斥國產高端設備。
截至 2025 年末，大族數控的研發費用 4.58 億元，同比增長 71.47%，研發人員 908 人，佔總人數 25.43%，累計專利申請超過 2000 項，這些數據在一定程度上表明，公司並不是簡單的成本型國產設備商，其並非沒有高端技術積累。但現實是，過去的機械鑽孔高端市場由 Schmoll 主導，激光鑽孔尤其 CO2 激光鑽孔則由三菱佔據明顯優勢。
在這種格局下，大族數控要想從可替代的二供或三供變爲高端市場優先採購的一供，難度極大，因爲下游品牌商沒有強烈意願切換成熟的、已被驗證的即有設備商。
所以，哪怕某種設備的國產化率已經達到很高的比例，國內設備廠商仍然難以攻入高端設備市場，國外先發者絕不會完全讓渡出該設備行業或核心技術的最終控制權。這就是爲什麼大族數控已經成爲全球 PCB 鑽孔工序領域的市佔龍頭，但其利潤結構和估值長期難以實現向上突破的原因。
由此可見，大族數控長期面臨的一個根本性問題是，其難以通過主動拓展業務或高端突破的方式來改寫其本身作爲裝備製造商以及後發追趕者的價值約束問題。
正是在這種雙重約束下，本次 AI PCB 的結構性供需錯配，才爲大族數控在鑽孔這一強項工序實現高端突破提供了一個難得的窗口。
AI 供需錯配下的突破窗口，國產設備商迎來行業調結構機會
2025 年以來 AI 算力基礎設施的爆發式擴張，在 PCB 設備領域製造了一個明顯的結構性供需錯配，這個錯配爲大族數控在鑽孔這一核心優勢工序打開了一個此前難以出現的突破窗口。
Prismark 預計，2025 年全球 PCB 產業營收增長 15% 至 849 億美元，其中服務器與數據存儲相關 PCB 增長率高達 46%，有線網絡設施相關 PCB 增長率達 36%；2024 年~2029 年全球 PCB 行業營收複合增長率預計 8%。
更高層數、更高傳輸速率、更高密度和新材料導入，使 PCB 製造工藝出現明顯的 “技術通脹”，直接推高了背鑽精度、厚徑比和加工一致性的要求，傳統機械鑽孔設備在面對這些新工藝時，無論是加工效率還是精度控制都面臨挑戰，這意味着設備需求增長的核心不是中低端普遍擴產，而是高端環節率先緊張。
更重要的是，下游 PCB 廠商的擴產節奏明顯快於部分傳統高端設備廠商的產能擴張節奏，這一錯配最直接的體現，就是高端設備的交付週期被顯著拉長。
市場調研顯示，2025 年之後高端設備已供不應求，Schmoll 機械鑽孔機交期已排至 2026 下半年，三菱 CO2 激光鑽孔機的部分交期長達 12 個月，行業內部分外資設備廠商在高景氣期產能擴張較慢，交付成爲瓶頸，這恰好改變了高端市場原本封閉的格局。
在 AI PCB 項目對交付確定性要求極高的情況下，部分頭部 PCB 廠商開始將工藝驗證和部分訂單轉向具備高速加工能力和穩定交付能力的大族數控，這爲後者提供了一次實質性的切入高端客戶認證體系的窗口。
事實上，大族數控早前通過與勝宏科技的合作，已經提前喫到了 AI PCB 設備擴張的紅利。
勝宏科技是 2025 年最積極佈局 AI 相關高多層板產能的 PCB 廠商之一，其擴產動作相對較早且明確，是市場公認最早獲得 AI PCB 訂單紅利的代表性廠商。在這一過程中，勝宏科技的擴產對大族數控高端鑽孔設備（尤其是高精度背鑽設備）形成了明顯拉動，使大族數控成爲較早受益於 AI PCB 設備需求的國產廠商。
在高精度背鑽領域，大族數控 CCD 六軸獨立機械鑽孔機通過 3D 內層量測和鑽測一體技術，已實現背鑽殘樁 0μm~100μm 的超高精度控制，並完成新一代 AI 服務器 PCB 的工藝認證，在多家高多層板龍頭企業實現量產。
值得一提的是，根據高盛的研報，這一輪原本採購三菱 CO2 激光鑽孔設備的客戶，由於供貨週期過長已開始轉向大族數控的高精度背鑽設備；同時，大族數控已向多家類載板（SLP）廠商供應更先進的超快激光鑽孔設備，相關設備主要應用於 1.6T 光模塊領域。
這種變化的含義極大，因爲它不是簡單的國產設備 “跟單”，而是在高端鑽孔設備這一過去高度被外資主導的環節，國產設備第一次大規模進入核心客戶的實際選擇池，只要國產設備通過穩定的交付形成認證粘性，未來必然會逐步分流高端市場份額。
原因在於，當認證壁壘被國產高端設備突破後，高端市場相對穩態的競爭格局將被改寫，國內設備的成本優勢會改變客戶高端產線的成本曲線，從而爲後者釋放更多的毛利，那麼部分高端設備市場將不得不開始價格競爭，這種競爭方式有利於國產設備廠商的進一步突圍，實現市場地位與利潤結構的邊際提升，從而支撐其長期增長的敘事。
2025 年大族數控的鑽孔類設備營收爲 42 億元，同比增長近 100%，在總營收中佔比提升至 72%，毛利率同比提升近 9 個百分點，2026Q1 公司整體營收同比增長超過 100%；
管理層也明確指出 AI 相關設備收入佔比有望從 2025 年的約 30% 提升至 2026 年的 60%，相比於非 AI 設備業務約 25% 的毛利率，AI 設備的毛利率將超過 40%。
這些數據表明，大族數控不僅在訂單規模上實現了高增長，更在產品/利潤結構上向高附加值、高毛利的 AI 相關設備傾斜。
爲此，大族數控早前的產能佈局也爲其提供了現實的交付能力支撐。
2025 年 10 月 1 日，公司發佈公告對 PCB 專用設備生產改擴建項目進行了調整，新增實施主體和實施地點，並將原 2120 臺的 PCB 專用設備生產能力提升至 3780 臺，產能提升近 80%，預期可使用狀態日期爲 2026 年 6 月 30 日，以更好匹配目前 AI PCB 擴產帶來的交付需求。
並且，大族數控於今年 2 月登陸港股所帶來的資金和品牌優勢，也爲公司後續在高端市場的拓展提供了支持。
除此之外，在玻璃基板 TGV 這樣的前瞻領域，大族數控目前已完成技術儲備併成功研製樣品，目前行業還處於早期驗證階段，設備工藝路線尚未完全固化，若大族數控能在本次 AI 窗口期內與頭部客戶形成工藝驗證合作，將有可能在這一新興賽道佔據先發位置。
總體上，AI PCB 的集中擴產和傳統設備交付瓶頸，客觀上降低了部分客戶對高端產線的轉換成本，爲大族數控通過穩定交付建立新認證關係創造了條件。一旦公司在頭部 AI 相關 PCB 廠商形成穩定的工藝驗證和量產交付，後續擴產訂單的自然傾斜效應，將有助於公司逐步提升在高端鑽孔價值段的市場份額，這也是後續觀察公司盈利中樞變化和長期價值重估的重要觀測點。
公司的價格已指向遠期行業格局，財務邊際的改善仍在支撐內在價值
具體到財務層面，大族數控所屬的裝備製造業具有較強的結構約束特徵，一般表現爲高應收、營運資本佔用、自由現金流相對滯後且被動等。
相對於下游 PCB 廠商，上游設備商在產業鏈中話語權相對有限，訂單多爲定製化、項目制，付款週期通常較長，這些劣勢會體現在資產負債表和現金流量表中，但在行業高速擴張階段往往能夠被利潤表所掩蓋或解釋，不容易產生現金流壓力和資產減值風險。
其中的風險往往會在增長斜率趨緩的時候集中被放大，一旦下游擴產節奏放緩或訂單結構發生變化，營運資本週轉效率將成爲影響公司財務穩健性的關鍵變量，這是裝備製造環節的固有屬性。
就當下的大族數控而言，其已體現出較強的財務緩衝能力，
2026 年 2 月完成 H 股上市後，公司貨幣資金從 18 億元大幅增加至 56 億元，歸母所有者權益從 61 億元提升至 112 億元，資產負債表得到顯著改善；
2026Q1 公司的應收爲 38.4 億元，應付爲 32.8 億元，對比 2025Q1 的應收和應付分別爲 31.4 億元和 17.0 億元，其應付增速遠高於應收增速，說明公司對上游零部件供應商的信用賬期明顯增加，佔用營運資本的規模在顯著下降；
當然，其經營活動淨現金仍爲負，其對下游的回款效率並沒有實現根本性的變化。
這表明當下的大族數控仍處在財務的邊際改善階段，且自由現金流的厚度已得到強化，固有的行業約束對公司經營的實質性影響還比較有限。
在過去一年時間裏，大族數控的股價從 35 元/股漲到了現在的近 340 元/股，已經成爲這一輪 AI 行情的其中一隻十倍股，說明市場已經看到了相比現階段業績兌現更遠期的價值錨點，至少包含兩點內容，一是大族數控在高端鑽孔設備領域的調結構潛力及對應的市場份額，二是 AI PCB 廠商加速擴產帶來更長的突破窗口期。
如果大族數控能夠在高端鑽孔領域持續提升市場份額，並推動 AI 相關高毛利設備收入佔比進一步提升，那麼由此帶來的利潤結構優化、盈利能力上行，將爲公司應對行業固有的財務約束提供更強的內生支撐。
大體上，這就是現階段維持大族數控長期價值的主要邏輯。
題圖來源：視覺中國
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