從上週五創業板暴跌，到昨天午後半導體逆襲大漲、今天科技股全線迴歸，A股這一輪過山車真是驚心動魄。
究竟發生了什麼？
上週的下跌，主要還是估值貴，恐高導致的，屬於情緒面問題。
今天的上漲，則是產業利好消息推動的，屬於基本面支撐。
科技板塊這兩天的利好相當密集，壓都壓不下去。
回顧今天的行情，半導體、光學光電子、機器人、航天軍工、通信設備、PCB元件，六大行業漲幅領先，都超過了4%。
我們重點看看半導體和光學光電子，這輪行情的兩大主線。
…………
一，半導體。
半導體是這兩天領漲的絕對核心。
不僅是某個細分板塊的爆發，而是存儲芯片、功率半導體、半導體設備全線大漲，背後是AI驅動的超級上行週期仍在繼續發酵。
這兩天半導體行業最值得關注的事，有兩件。
1，漲價。
這輪AI行情，半導體一直就是漲價最猛的板塊之一。
單說二季度以來，就炒過存儲芯片的漲價、晶圓代工的漲價、先進封裝的漲價、硅片的漲價、電子特氣的漲價等等。
而這兩天，又傳出功率半導體的漲價消息了。
據媒體報道，近20家功率半導體企業宣佈7月1日起進行新一輪漲價，漲幅在10%-20%左右。
涉及的A股公司包括：楊傑科技、士蘭微、華潤微、宏微科技、新潔能、捷捷微電、立昂微、東微半導、斯達半導、時代電氣、聞泰科技等。
這一波漲價行情，其實是由海外大廠帶起來的，英飛凌、意法半導體、德州儀器已經在更早幾天發佈了漲價函。
漲價的主要原因，是由於新一代AI服務器的電源功耗飆升，是傳統的3~5倍，帶動功率芯片需求激增，全行業產能缺貨。
據產業鏈數據，目前國內頭部企業的功率芯片訂單能見度已經拉長到9-12個月，供需缺口正在不斷擴大。
2，存儲芯片擴產。
據媒體報道，昨天韓國政府公佈了史上最大規模的半導體與AI產業投資計劃，涉及“三大超級項目”。
1）三星與SK海力士在韓國共同出資約800萬億韓元新建4座存儲芯片晶圓廠，目標是5年內將DRAM產能翻倍。
2）韓國政府計劃在未來十年投入逾1000萬億韓元建設AI數據中心。
3）配套還包括：81萬億韓元建設先進封裝基地，以及15年內30萬億韓元的研發支持等。
令市場最興奮的，當然是三星和SK海力士的龐大擴產計劃了。
晶圓廠擴產，70%-80%的資金都要用來採購設備與耗材，這將直接拉動全球半導體產業的上游需求。
而中韓半導體產業的合作是很緊密，比很多人想象的要緊密。
這裏面的機會，非常大。
我舉幾個例子：
太極實業，子公司海太半導體（持股55%）與SK海力士合資，另一個子公司十一科技大量承接韓廠的潔淨室EPC項目。
通富微電，是三星HBM的主力外包封測廠，佔據約45%外包份額，並進入SK海力士供應鏈。
深科技，旗下沛頓科技通過了SK海力士的HBM工藝認證，有望獲得配套封測訂單。
柏誠股份，主營晶圓廠潔淨室工程，承接韓企海外廠區及國內配套基建。
雅克科技，子公司UP Chemical爲SK海力士HBM前驅體獨家供應商，批量供貨三星HBM產線。
江豐電子，高純鎢、鉬、硅靶材已通過三星、SK海力士HBM產線認證，正在韓國牙山建廠提供貼身配套。
華特氣體，多款高純特氣（6N級）已通過三星、SK海力士認證。
安集科技，主營CMP拋光液（存儲製程剛需），HBM擴產將拉動拋光液的消耗量，有望獲得三星、SK海力士的溢出訂單。
華海誠科，主營HBM專用GMC顆粒塑封料，已通過SK海力士驗證並批量供貨。
多氟多，G5級電子級氫氟酸已批量供應三星、SK海力士。
中微公司，存儲專用的介質刻蝕、TSV深硅刻蝕設備，已通過韓廠工藝驗證。
瀾起科技，DDR5、HBM內存接口芯片全球龍頭，配套供貨三星、SK海力士所有內存模組。
真要列下去，這個名單還可以有很多。
總之，中韓半導體產業是互補的，跟中日半導體產業剛好相反。
中國跟日本之間的半導體產業，是替代關係。
今年以來，中國對日本半導體產業重拳出擊、實行嚴格的、不斷擴大的出口管制。
這就直接導致了日本產業鏈的斷裂、停產，價格飆升。
本來韓國兩大存儲龍頭，很多設備、材料也是從日本採購的，這下子就不得不緊急將供應鏈向中國轉移。
於是，日本一斷供、韓國再擴產，直接將中國半導體的需求翻了幾倍，這也是國運級的機會了。
…………
二，光學光電子。
這個板塊的核心，是AI對玻璃基板的需求爆發。
前期的文章中，君臨已經跟大家深入分析過臺積電的先進封裝革命，預計將引入玻璃基板來替代傳統的硅基板。
一旦落地，可能大幅提升玻璃基板的需求，可以參考PCB、MLCC的現狀。
而這個領域的傳統生產商大多是面板企業，很多處於業績停滯、估值低迷的階段，俗稱老登板塊。
現在，老登變小登，一下子就迎來了價值重估，股價暴漲。
具體可以參考京東方A、TCL科技6月份以來的股價表現。
而昨晚，又出了新利好。
美股光學龍頭康寧發佈了下一代玻璃光互連組件玻璃橋（Glass Bridge），股價直接暴漲15%，創下歷史新高。
玻璃橋，是一種應用在下一代CPO架構中的玻璃基板元件， 可直接連接光子集成電路(PIC)和光纖。
形象的來說，玻璃橋相當於給光信號搭了一條專屬“玻璃高速通道”，依靠獨家的晶圓級離子交換工藝在玻璃內部雕刻光波導，無需人工精密校準，靠無源對準就能完成光纖與光子芯片的對接。
也就是說，現在不僅AI芯片的先進封裝需要用到玻璃基板，連CPO光學共封裝也在導入玻璃基板了。
看這趨勢，未來玻璃基板將會廣泛應用到先進封裝的各個領域中，潛力非常大。
我們看看A股的主要產業鏈機會。
京東方A，今年5月已經與康寧簽訂了三年的戰略合作備忘錄，肯定是最純正的龍頭。
京東方目前和康寧的合作，主要涉及特種玻璃原片+光波導專利的授權，共同研發TGV打孔→填銅→RDL全流程的生產流程。
京東方之前已投9.93億元建了一條玻璃基封裝載板試驗線，據說今年上半年已經通線。
很顯然，康寧看中了京東方在玻璃基板產業上的積累，打算將其相當一部分訂單外包給京東方去生產。
沃格光電，另一家近期暴漲的玻璃基板龍頭。
公司是國內極少數打通玻璃薄化、飛秒TGV打孔、高深寬比填銅、多層RDL全流程的企業，技術上有獨到造詣。
業內傳言，公司也在和康寧聯合開發CPO光波導基板，並已向中際旭創、英偉達供應鏈等廣泛送樣1.6T CPO玻璃基載板。
信濠光電，爲康寧提供大猩猩玻璃蓋板加工+PVD鍍膜，並聯合研發CPO光學玻璃元器件。
彩虹股份，與康寧在成都、咸陽設有合資企業，爲其做LCD基板加工，這些工廠未來是可以改線做半導體級TGV玻璃基板的。
凱盛科技，中建材旗下的特種玻璃企業，能量產UTG超薄硼硅玻璃，是上游重要的基材之一。
長信科技，UTG玻璃的深加工龍頭，康寧大猩猩玻璃的核心代工廠。
帝爾激光，主打TGV飛秒激光打孔設備，已經在沃格光電、京東方的試驗線上採用，未來擴產將大量採購。
德龍激光，主打超快激光TGV通孔、光波導雕刻設備，玻璃基材加工必須配套。
大族激光，主打超快激光鑽孔、切割，玻璃基板量產必須配套。
安集科技，主打CMP拋光液、通孔電鍍液，TGV基板拋光和填銅需要大量配套。
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總之，AI產業對半導體、光通信的需求和技術迭代，仍在不斷深入。
今天的行情，本質上就是產業基本面對估值質疑的回應。
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2）君小福：junlinshouhou