昨晚，美國AI板塊又玩蹦極了，今天亞洲股市和大A自然也跟進上躥下跳。
背後原因，據說是日本和歐洲央行本週加息、美伊再度交火、SpaceX即將上市等一系列事件，觸發了量化交易的賣出。
在股市情緒低迷的環境下，有一個細分板塊卻逆勢飛揚，走出獨立行情。
它們均屬於半導體產業的周邊，包括工業氣體、高端粉體、封裝材料、半導體基材等。
可以統稱爲“出口管制受益板塊”。
典型的代表是中船特氣。
這隻個股今天大漲16%，這個月已經漲了65%，近3個月累計漲幅超過6.5倍。
爲什麼漲得這麼誇張？
因爲它的其中一個重要業務——六氟化鎢，客戶排着隊上門了。
據業內消息，今年7月1日起，日本兩家最大的六氟化鎢企業關東電化、中央硝子，將正式停產相關產品，不再對外供貨。
它們兩家加起來，大約佔據了全球約25%的六氟化鎢產能。
爲什麼停產了呢？
因爲沒原料了，巧婦難爲無米之炊啊。
六氟化鎢是什麼東西？
這是全球先進半導體產業鏈上一種非常重要的原料。
就跟稀土、鍺鎵，這類東西一樣，屬於規模不大，但高科技產業缺了它，就是不行。
具體來說，就是3nm、5nm、7nm這些先進芯片，每一顆裏面都有幾十億個晶體管，它們之間需要超細金屬導線連接。
導線細到幾十納米，頭髮絲的幾萬分之一，普通金屬根本扛不住。
銅會遷移，鋁會熔斷，只有鎢能用。
而把鎢均勻鍍進這些納米級孔道的辦法，目前主流只有一種：
化學氣相沉積。
核心原料就是六氟化鎢。
沒有六氟化鎢，臺積電的AI芯片將沒法量產，三星、SK海力士的HBM高帶寬內存產線將直接停工。
你說嚇不嚇人？
那麼，爲什麼這兩家壟斷全球市場多年的日本企業，忽然就停產了呢？
當然是被迫無奈的了。
六氟化鎢的生產成本里，60%到70%是高純鎢粉。
而全球80%以上的鎢資源和精煉產能，都集中在中國手裏。
過去日本企業超過80%的鎢製品從中國進口，高端高純鎢材料的依賴度更是超過90%。
但2025年底，日本首相作死，於是中國把大量軍民兩用物資納入出口管制。
這裏面，就包括了鎢製品。
2026年初，中國對日本的高純鎢粉出口基本歸零。
開始的時候，日本也不咋慌，結果去全球市場上轉了一圈，發現除了中國，根本沒有其它廠家能批量供應電子級高純鎢粉。
於是硬扛了五個月庫存，到4月份就扛不住了。
關東電化、中央硝子開始向下遊客戶預警，下半年可能斷供。
6月初，正式通知，7月1日起正式停產。
這是全球芯片產業鏈，第一次被中國供應鏈反向鎖喉。
過去日本卡中國的設備，卡的很爽，今天也終於嚐到被中國反向鎖原料的滋味了。
就問你，酸不酸爽？
現在，全球25%的六氟化鎢產能一夜間消失，下半年的供給缺口至少2000噸。
壓力很快就給到了臺積電、三星、SK海力士、美光這些海外芯片巨頭。
怎麼辦呢？
沒有什麼好辦法，只能求助於中國供應鏈。
因爲庫存很快就會用完。
以韓國的三星、SK海力士爲例，它們原來80%的六氟化鎢從日本進口，庫存撐到8月就只能斷糧。
在海外重建一套相關生產線，也不是一天兩天能完成的事，起碼也得三、五年起步。
於是現貨市場上，6N級六氟化鎢很快漲到了350萬一噸，7N級突破500萬一噸。
年初的時候，它們的報價才50萬、85萬一頓。
短短幾個月，漲幅便高達6-7倍。
沒辦法，全球半導體產業鏈只得緊急切換供應商。
於是三星和SK海力士近期宣佈，啓動中船特氣的認證流程，目標8月批量進口國產六氟化鎢。
中船特氣現有的2230噸年產能位居全球第一，產品純度已達6N級，此前已進入臺積電、美光的供應鏈。
產業鏈中，還有昊華科技、中巨芯-U、華特氣體、和遠氣體等幾家企業，產能在200-600噸之間。
產業鏈上游，還有巨化股份（電子級HF/氟氣）、廈門鎢業（高純鎢粉原料）、中鎢高新（鎢原料）等。
但利好程度不如下游，畢竟沒有直接的價格催化。
總之，這一輪中國對日出口管制，實實在在的打到了日本半導體產業的七寸。
衆所周知，日本半導體產業最強的就是材料環節。
日本在全球半導體材料的19種核心材料中，14種排名第一。
包括光刻膠、硅片、電子特氣、CMP拋光液、光掩模基板、封裝材料、濺射靶材等。
過去一提光刻膠，中國產業鏈最怕的就是被日本卡脖子。
但現在呢，形勢已經逆轉了。
比如光刻膠，中國已經有彤程新材、南大光電、上海新陽、晶瑞電材等一批企業在研發、驗證、量產中。
低端的G/I線光刻膠，目前國產化率35~40%，中端的KrF光刻膠，目前國產化率15~20%，高端的ArF光刻膠，國產化率3-5%。
中高端國產化率進展不快，不是技術不行，而是下游客戶保守，驗證週期太漫長。
硅片方面，低端產能過剩，但高端的12英寸產品國產化率只有25-30%。
國產企業做不了嗎？
不是的，國內的滬硅產業、西安奕材等龍頭，都已經有成熟的12寸生產線，良率也高達90%以上了。
濺射靶材方面，中低端產品的國產化率約50%，高端的12英寸高端靶材國產化率20-25%。
技術上同樣問題不大，國內龍頭江豐電子、有研新材的產品已經能量產先進製程節點的產品，部分已進入臺積電供應鏈。
還有今日大熱的先進封裝材料。
國內有華海誠科（環氧塑封料）、康強電子（引線框架、鍵合絲）、歐萊新材（高端封裝塗層、特種輔材）、強一股份（探針卡）等一大批企業在做。
經過最近8-10年的進步，高端半導體產業鏈的產品技術上，我國大多數環節都已經研發的七七八八了。
技術已經不是最難的了，難的是下游客戶的謹慎保守，和漫長的驗證流程。
這個時候，就需要有關部門的扶上馬、送一程了。
於是在最近兩、三年時間，我國政府在與西方的博弈中，出手越來越頻密。
2023年8月，我國對鎵、鍺及化合物（氮化鎵、砷化鎵、鍺襯底等）實行出口管制，主要面向化合物半導體襯底、部分光刻膠添加劑等環節。
2024年9月，我國對銻及銻化合物實行出口管制，主要面向阻燃劑、部分電子封裝材料及半導體摻雜劑等環節。
2025年2月，我國對鎢、鉬（高純細顆粒鉬粉≤50μm）、銦、碲、鉍實行出口管制，主要面向半導體濺射靶材、電子特氣等。
2025年4月，我國對中重稀土（鏑、鋱、釔、釤等7類中重稀土及化合物）實行出口管制，主要面向熒光粉、拋光粉（CMP）、磁性材料及特種玻璃等環節。
2026年1月，我國對軍民兩用物質加強出口管制，全面收緊對日高純金屬、稀土的流向，直接影響靶材、MLCC粉體、光刻膠上游原料。
2026年2月，追加對日出口管制清單品類，增強高端靶材、先進封裝材料對日本半導體供應鏈的實質影響。
可以看到，當中國半導體的技術頂上來後，我國政府的出手密度便越來越緊，不再瞻前顧後，範圍也越來越大。
而且管制的手段也越來越精細化。
早幾年管控稀土的時候，還沒什麼章法，一刀切。
後來管制鍺稼、鎢鉬等材料的時候，已經只針對特定對象了。
只針對美日清單上的企業，特定用途的出口進行合規審查，每批貨都要報備採購方、用途、運輸路線，相當於給貨裝上“定位器”。
這套操作完全符合國際法規，西方也無話可說，只能被動接受。
就這樣，中國一步步的對外出招。
每管制一項物品，中國在半導體上游材料的供應鏈就上一個臺階，一步步逐漸蠶食着日本的份額。
如此，攻守之勢，漸漸易形。
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2）君小福：junlinshouhou